海思创新平台高校赞助项目简介
为给创新设计提供更多流片机会，支撑创新工程技术的发展，加快成果转化应用，促进集成电路领域产学研融合，海思启动创新平台高校赞助项目，针对大学和研究机构的科研项目提供MPW流片赞助。工艺平台主要支持smic 和tsmc 350nm-28nm，经过申请，获批通过后即可获得免费的流片资助。具体详见附件介绍。
为给创新设计提供更多流片机会，支撑创新工程技术的发展，加快成果转化应用，促进集成电路领域产学研融合，海思启动创新平台高校赞助项目，针对大学和研究机构的科研项目提供MPW流片赞助。工艺平台主要支持smic 和tsmc 350nm-28nm，经过申请，获批通过后即可获得免费的流片资助。具体详见附件介绍。